Change kit

適用於 Seiko Epson及HONTECH系列機型

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Loadboard

IC測試版( Loadboard )

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Layout

依客戶需求設計製造,分為chamber及非chamber layout kit,適用於 Seiko Epson 及HONTECH系列機型

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Socket

針對產品客製化設計,不同的Package type如BGA、QFN、QFP、POP等,以及不同的測試項目如Final Test、O/S、SLT、Burn-In、Bluetooth、CMOS、Memory and RF Testing

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LID

*Standard type Socket Lids
*Customized sockets for most packages and applications

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Clean Pad

主要用於清潔探針,延長探針使用壽命,依不同IC類別設計及客製不同樣式

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Vacuum pad

有ESD coating保護、防沾黏,可依產品尺寸客製化設計

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Pogo Pin

有標準用PIN及提供各式客製化訂製,材質有Pd alloy、鈹銅、SK4…等,最小直徑可做到0.11mm

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Customized Design

產品設計客製諮詢,機構改善治具客製設計,測試設備客製化治具測試零件設計製造

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TIM(Thermal Interface Material)

發熱材料與散熱片/散熱器間的介質材料
使用良好散熱性能的填充材料,散熱性高
專門從事製造工藝創新,提高價格競爭力和用戶的成本效益

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