Socket
針對產品客製化設計,不同的Package type如BGA、QFN、QFP、POP等,以及不同的測試項目如Final Test、O/S、SLT、Burn-In、Bluetooth、CMOS、Memory and RF Testing
TIM(Thermal Interface Material)
發熱材料與散熱片/散熱器間的介質材料
使用良好散熱性能的填充材料,散熱性高
專門從事製造工藝創新,提高價格競爭力和用戶的成本效益
針對產品客製化設計,不同的Package type如BGA、QFN、QFP、POP等,以及不同的測試項目如Final Test、O/S、SLT、Burn-In、Bluetooth、CMOS、Memory and RF Testing
發熱材料與散熱片/散熱器間的介質材料
使用良好散熱性能的填充材料,散熱性高
專門從事製造工藝創新,提高價格競爭力和用戶的成本效益