產品介紹-惠斯頓材料科技股份有限公司

適用於 Seiko Epson及HONTECH系列機型

IC測試版( Loadboard )

依客戶需求設計製造，分為chamber及非chamber layout kit，適用於 Seiko Epson 及HONTECH系列機型

針對產品客製化設計，不同的Package type如BGA、QFN、QFP、POP等，以及不同的測試項目如Final Test、O/S、SLT、Burn-In、Bluetooth、CMOS、Memory and RF Testing

＊Standard type Socket Lids
＊Customized sockets for most packages and applications

主要用於清潔探針，延長探針使用壽命，依不同IC類別設計及客製不同樣式

有ESD coating保護、防沾黏，可依產品尺寸客製化設計

有標準用PIN及提供各式客製化訂製，材質有Pd alloy、鈹銅、SK4…等，最小直徑可做到0.11mm

產品設計客製諮詢，機構改善治具客製設計，測試設備客製化治具測試零件設計製造

發熱材料與散熱片/散熱器間的介質材料
使用良好散熱性能的填充材料，散熱性高
專門從事製造工藝創新，提高價格競爭力和用戶的成本效益