Socket
針對產品客製化設計，不同的Package type如BGA、QFN、QFP、POP等，以及不同的測試項目如Final Test、O/S、SLT、Burn-In、Bluetooth、CMOS、Memory and RF Testing
Rubber Socket
測試插座是一種用於測試半導體晶片封裝後性能的設備。
作為出貨前篩選合格和不合格封裝產品的測試互連硬件，它臨時容納封裝好的晶片（被測器件，DUT），並建立機械接觸，作為DUT與測試設備之間電信號傳輸的媒介。
TIM(Thermal Interface Material)
發熱材料與散熱片/散熱器間的介質材料
使用良好散熱性能的填充材料，散熱性高
專門從事製造工藝創新，提高價格競爭力和用戶的成本效益
